背面的端子部分，除了上一代就有的同軸與USB輸入，增加了對光纖輸入的支援，端子配置的方式有熟習的感覺。
拆開前面板後，就可以看到開關與燈號的控制板，並使用排線與主板相連。
拆後背板的時候，要注意跟前一代一樣，有一顆藏在機殼下的螺絲，是用來固定功率晶體的，主板的大小與之前差不多，耳放的電路有了重大的變革，就是使用獨立的子板來達成，另外大量的SMD零件使用，大概是為了洗刷前一代電阻電容焊的零零落落的缺點吧。大部分的主被動元件都源自前一代的配置，除了數位接收晶片為了支持24bit/192k的訊號，採用了WM8805，D/A晶片同樣是BB PCM1793，USB接收晶片也是BB PCM2707。可惜的是VR居然不是藍殼的那顆。另外虛擬地的OP也變成TDA2030，不在是之前的LM1875。
轉個身看一下。
仔細來觀察一下D/A解碼的部分，由於大量的使用SMD零件，讓整個配置看來很精簡，連OP都是SOIC封裝的直上，不過插拔OP的樂趣也就消失拉，另一個不解的是，LPF OP為何選了TI的NE5532呢？
最後，焦點放在耳放板上，就目前的配置，其實只是把上一代SMD化，線路架構，使用的晶體完全沒變。OP也變成SOIC 封裝的OPA2134，雖然說還是可以換OP，但是很多經典的OP並沒有SOIC的版本阿XD。
[升級部分]
- 也許會有耳擴的升級板
- 有光纖輸入
- 有支援24/192K的訊號
[結論]
算是一台小升級的版本
